TSMC, 팬데믹 한복판에서 2020년 칩 생산능력에 대한 베팅을 키우고 5G·HPC 수요를 타고 최고 기록을 세우다

2020년 7월, 팬데믹 한복판에서 TSMC는 분기 실적 최고 기록을 발표하고 대부분의 제조업체가 피하던 일을 했다. 바로 설비투자를 늘린 것이다. 회사는 2019년에 149억 달러를 지출한 뒤 2020년 설비투자 계획을 150억~160억 달러에서 160억~170억 달러로 상향했다.

이는 5G 스마트폰과 고성능 컴퓨팅(HPC)에 대한 베팅이었다. TSMC의 최고재무책임자(CFO)는 5G 인프라 구축이 계속되고 HPC 출시가 이어지면서 다른 부문의 부진을 상쇄하고 있다고 말했고, 경영진은 2020년 매출 성장률 전망치를 10%대 중후반에서 20% 이상으로 높였다.

2분기 순이익은 이미 전년 동기 대비 81% 급증해 사상 최대인 1,208억 대만달러(41억 달러)를 기록했고, 매출은 34.1% 증가한 104억 달러였으며, TSMC는 3분기 매출이 최대 22% 증가할 것으로 전망했다.

2020년 2분기 순이익은 81% 증가해 사상 최대를 기록했고, TSMC는 2020년 매출 성장률 전망치를 20% 이상으로 높이고 설비투자를 150억~160억 달러에서 160억~170억 달러로 늘렸다.

TSMC는 다른 시장이 하락하는 가운데서도 5G와 HPC 수요가 강해지는 것을 확인했다.

팬데믹 한복판에서 설비투자를 늘린 것이 5nm와 7nm의 선두 지위를 지켜냈다.

사상 최대 이익은 불황기에 경쟁사보다 더 많이 지출할 수 있는 현금을 마련해 주었다.

화웨이를 고객으로 잃은 것도 수요 전망을 바꾸지 못했다.

수요가 당신의 기술 쪽으로 이동하고 있을 때는 불확실성을 뚫고 지출하라. TSMC가 팬데믹 한복판에서 설비투자를 늘린 것이 경쟁사가 따라올 수 없는 5nm와 HPC의 선두 지위를 확보했다.

팬데믹 설비투자 베팅은 2020~21년 5G와 HPC 수요가 급증하면서 결실을 맺었다. TSMC는 2021년에 더 큰 지출로 이어가며 세계에서 없어서는 안 될 칩 파운드리로서의 입지를 굳혔다.