长电科技历时五年整合STATS ChipPAC，2020年创纪录盈利13.0亿元

长电科技于2015年收购新加坡的STATS ChipPAC，成为全球半导体封装测试领导者，但整合过程艰难：2020年年报财务指标显示2018年每股亏损，2019年扣非亏损7.93亿元。

扭亏为盈的决定性因素是运营层面的：深化国内外工厂整合、调整产品结构向先进封装倾斜、优化净营收商业模式和改善财务结构——管理层认为这些措施推动了经常性盈利的大幅提升。

2020年年报显示营收265亿元（总营收302亿元，同比增长28.2%），净利润13.0亿元创纪录，经营现金流也创历史新高，其中STATS ChipPAC营收增长25.4%至13.4亿美元。

2020年营收265亿元，净利润13.0亿元创新高（每股收益0.81元），而2019年扣非后亏损7.93亿元，2018年每股亏损；STATS ChipPAC营收增长25.4%至13.4亿美元。

新管理层和全球业务整合减少了重复建设。

产品结构向先进封装转变，提升了利润率。

净营收模式和营运资本纪律改善了现金流。

半导体上行周期为规模准备了回报。

跨境收购只有在整合后才能见效：新管理层、整合工厂、优化产品组合和稳健的资产负债表——然后规模效应才能体现为创纪录的利润。

长电科技在2021-2022年随着芯片需求激增，利润连创新高，巩固了中国最大封测厂的地位。这一案例说明，陷入困境的跨境收购可以通过整合纪律而非剥离资产来实现逆转。