聯發科靠山寨機登上頂峰，再從2017年挫敗中重返，引領5G

聯發科於1997年5月28日自聯電的多媒體晶片部門分割獨立，由前聯電副總經理蔡明介領軍，1990年代後期成為全球光儲存晶片龍頭，之後從CD/DVD播放機晶片向上發展。2004年，它首度將手機晶片組出貨至中國大陸，當年出貨300萬套，2005年在GSM/GPRS晶片拿下約3%市占。

統包式「完整解決方案」把製手機變成組裝工作：一間作坊約四個月就能出貨一支手機，因而催生出山寨機生態系。到2009年，聯發科在中國功能手機晶片市場約占一半，自家營收更有逾70%來自手機晶片。進軍高階的Helio X（2015至2016年）失敗，X30僅獲魅族採用，公司於2017年11月公開承認此事，退守P系列中階市場；台積電老將蔡力行也在同年加入。

東山再起靠的是天璣：5G系列獲OPPO、vivo、小米與榮耀旗艦機採用；2020年第三季聯發科拿下31%市占，首度擊敗高通（29%），之後連續12季穩居第一（2021年第四季35%、2023年第一季32%、2023年第二季30%）。2023年與NVIDIA的合作把統包邏輯帶進車用領域，2024年營收達新台幣5,305.9億元。

全球第一大智慧手機晶片供應商：2020年第三季市占31%，首度擊敗高通，並連續12季保持；2024年營收新台幣5,306億元。

統包把規模變成護城河：數百家山寨客戶稀釋了每單位的研發成本，並資助下一款晶片，這是飛輪，而非單一功能。

Helio的挫敗之所以能挺過，是因為市占與客戶基礎仍在：2017年退守中階，加上制裁時期中國市場的空缺，讓這個出貨量之王透過天璣重新爬升。

先拿下出貨量級距：若你的統包飛輪讓人人免費入場，你就能稱霸中階十年；而當高階攻勢失敗時，你打下的基礎會資助你重新爬升。

聯發科自2020年第三季起連續12季穩居智慧手機晶片組第一（2021年第四季35%、2023年第一季32%、2023年第二季30%），並公布2024年營收新台幣5,305.9億元。2023年與NVIDIA的車用結盟，把統包邏輯延伸至汽車。它的軌跡——DVD之王、山寨之王、5G之王——是無晶圓廠東山再起的參考範本。